Keo đổ khuôn (potting)

Keo đổ khuôn (potting) và encapsulation là vật liệu được sử dụng để bao phủ và bảo vệ linh kiện điện tử khỏi độ ẩm, bụi, rung động và tác động môi trường. Vật liệu cung cấp khả năng cách điện, tản nhiệt (tùy loại) và tăng cường độ bền cơ học, giúp nâng cao độ tin cậy và tuổi thọ của thiết bị. Các hệ vật liệu phổ biến bao gồm silicone, epoxy và polyurethane, phù hợp cho PCB, module, nguồn điện, LED và thiết bị công nghiệp.