Keo dán chip (die attach adhesive)

Keo dán chip (die attach adhesive) là vật liệu chuyên dụng dùng để gắn chip bán dẫn lên substrate hoặc leadframe trong quá trình đóng gói linh kiện điện tử. Vật liệu cung cấp độ bám dính cao, khả năng dẫn nhiệt hoặc dẫn điện (tùy loại), đồng thời đảm bảo độ ổn định cơ học và độ tin cậy lâu dài. Keo phù hợp cho các ứng dụng như IC, LED, module công suất và thiết bị điện tử yêu cầu hiệu suất cao.