TC 6011Keo Encapsulation Dẫn Nhiệt Không Cần Primer
1、Hai thành phần 1:1｜Encapsulation dẫn nhiệt
2、Không cần primer｜Độ bám dính cao
3、Độ nhớt thấp｜Chống cháy & bảo vệ
Contact us
DOWSIL™ TC-6011 là keo silicone encapsulation dẫn nhiệt dạng hai thành phần (tỷ lệ trộn 1:1), được thiết kế cho các ứng dụng điện tử yêu cầu vừa tản nhiệt vừa bảo vệ linh kiện. Với đặc tính primerless giúp tăng độ bám dính mà không cần xử lý bề mặt, sản phẩm giúp giảm chi phí và tối ưu quy trình sản xuất. Độ nhớt thấp và khả năng chảy tốt giúp vật liệu dễ dàng lấp đầy các khe hở phức tạp, đồng thời cung cấp khả năng cách điện, chống ẩm và chống cháy UL 94 V-0, phù hợp cho nguồn điện, LED driver và module công suất.
| Brand | DOWSIL |
|---|---|
| Manufacturer SKU | 4119497 |
| Application | Encapsulants / Potting, Thermally Interface Materials |
| Market application | Consumer Electronics |
| Mix Ratio by Weight | 1:1 |
| Material | SILICONE |
| Color/Appearance | White |
| Viscosity (mPa.s) | 3,000 |
| Working Time (@25℃) | 135min |
| Cure Condition | 24 hrs @ RTV, 60 mins @ 120℃ |
| Certification | RTI 150, UL 94 V-0 |
| Specific Gravity | 1.65 |
| Hardness (Shore) | 28 (A) |
| Thermal Conductivity (W /mK) | 1 |
| Dielectric Strength (KV/mm ) | 21 |
| Volume Resistivity (ohm*cm) | 5.30E+14 |
If you want to know more about the use of the product or related certification, such as UL,RoHS,REACH,European Union Regulations, Please make use of the inquiry form or telephone.
